?GB/T 5593電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料抗折試驗(yàn)

陶瓷材料，被廣泛應(yīng)用于電子元器件領(lǐng)域，如裝置零件、電子管、電阻基體、半導(dǎo)體及集成電路等場合。國標(biāo)GB/T 5593-1996就是關(guān)于電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的相關(guān)規(guī)定。其中，陶瓷材料有抗折強(qiáng)度的性能要求，其試驗(yàn)數(shù)據(jù)通過試驗(yàn)機(jī)來測量。

測量陶瓷材料抗折強(qiáng)度時，支點(diǎn)間的距離應(yīng)為5cm，負(fù)荷加載樣品中心，負(fù)荷增加的速度不大于39N/s，測量誤差不超過正負(fù)10%。

抗折強(qiáng)度計算公式：